奥特维688516：光伏串焊机龙头打开半导体业务成长第二极

光伏焊机龙头企业业绩突出。

光伏系列焊机是绝对的龙头，全球市场份额约70%。公司成立于2010年，主要产品包括晶体硅光伏设备、锂动力电池设备和半导体设备。2021年，公司在光伏系列焊机领域的全球市场份额约为70%，处于绝对领先地位；同年，公司获得无锡德力信半导体科技有限公司首批铝丝键合机订单，半导体业务取得突破；2022年4月获得通富微电子批量订单，邦定机国产换代正迎来加速实现。该公司的单晶炉性能优异。目前在手订单超过4.4亿元，有望成为公司业绩新的增长极。

业绩持续高速增长，盈利水平持续提升。2017-2021年，公司营收CAGR为37.92%，归属于母公司CAGR的净利润为90.79%。其业绩快速增长，同时盈利能力持续提升。主要原因是公司占比超过80%的光伏设备业务增长较快。展望未来，在光伏和锂电池业务稳定增长的基础上，半导体业务有望贡献更大的弹性，公司业绩将继续高速增长。

光伏设备行业:国产设备高速增长，技术迭代带动系列焊机需求。

光伏产业链基本被国产化替代，技术迭代带动系列焊机设备需求。中国已经形成了从硅材料、硅片、组件到系统集成、应用的光伏产业体系，基本已经被国产化替代。同时，随着多栅极技术、硅片尺寸和N型电池技术的迭代，组件端的串焊机设备需求预计会增加。

2022年，奥特维多主栅系列焊机订单收入将增加16亿元。根据光伏Infolink的数据，2022年全球组件产能预计达到580GW，新增产能约120GW。单台GW系列焊机改造费用将在1900 ~ 2000万元，Otway系列焊机市场占有率预计将达到70%左右。我们预计2022年公司多电网系列焊机订单收入将增加16亿元。

半导体行业:行业景气，邦定机设备国内需求有望释放。

中国半导体设备行业景气度持续提升，封装测试设备需要国产化。从2013年到2020年，mainland China半导体设备的市场规模逐年增长。2020年，mainland China半导体设备市场规模达到187亿美元，同比增长39.0%，景气度持续提升。目前封装测试设备以国外厂商为主，国内厂商也在积极布局。

邦定机进口替代空间广阔，2022年国内市场规模有望达到19亿元。2021年，中国邦定机进口额为15.86亿美元。我们预计2022年国内邦定机市场规模有望达到19亿元，国内替代空间广阔。奥特威得益于“政策+资本”的支持，其邦定机设备与国外设备相比，在价格、性能、交货期、服务等方面具有竞争优势，有望全面实现进口替代。

公司层面:平台布局发展将加速向半导体测试封测领域渗透。

平台布局+客户优势，有助于产品衍生和推广。目前公司在光伏、锂电池、半导体领域均有产业化布局，正在向平台型企业发展。公司已与隆基、晶科、金高等多家优质制造商建立了合作关系。，体现了公司的高知名度和信誉度。公司有望充分发挥平台和客户优势衍生新产品，推广光伏多栅串联焊机、单晶炉、硅片分选机、铝丝键合机等核心产品。

股权激励考核目标上调，凸显公司对未来发展的信心。公司公布2022年股权激励计划，拟向848名激励对象授予85万股限制性股票。解锁条件是以2021年扣母净利润为基数，2022/2023/2024年扣母净利润增长不低于50%/100%/150%。股权激励将核心员工与公司利益深度捆绑，保证了公司业绩的增长。与2021年发布的股权激励计划相比，激励计划将2022年至2024年归母净利润提升至4.8/6.4/8亿元，彰显了公司对未来发展的信心。

加大+RD投入，不断巩固科技创新优势。2021年，公司将增资5.5亿元投资高端智能装备制造，布局研发满足230mm硅片尺寸和减薄要求，以及拓普康/HJT电池系列焊接机和硅片分选机产品。同时。围绕核心业务，公司不断加大RD投资，取得丰硕成果，竞争优势不断巩固。

邦定机自主研发程度高，国产替代进程加快。该公司加快了向半导体测试和密封领域的渗透。铝丝键合机核心技术自主研发，具有高稳定性、高精度、高效率的特点，具有较强的市场竞争力。2022年，公司获得封装测试领域龙头企业通富微电子的验证背书，邦定机技术实力得到充分认可。同时首次实现了批量订单的落地。未来有望进一步挖掘更多潜在客户，加速国内替代进程。

风险:光伏新增装机量不及预期；多栅串联焊机订单增量计算小于预期风险；半导体设备研发进度小于预期的风险；研究报告中使用的信息更新不及时的风险；行业规模测量偏差风险。

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